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達摩院2020十大科技趨勢發布:芯片產業將迎來大變局

作者:噢易云    發布時間:2020-02-24 18:04

2020年1月,“達摩院2020十大科技趨勢”發布。這是繼2019年之后,阿里巴巴達摩院第二次預測年度科技趨勢。

     

回望2019年的科技領域,靜水流深之下仍有暗潮涌動。AI芯片崛起、智能城市誕生、5G催生全新應用場景……達摩院去年預測的科技趨勢一一變為現實。科技浪潮新十年開啟,圍繞AI、芯片、云計算、區塊鏈、工業互聯網、量子計算等領域,達摩院繼續提出最新趨勢,并斷言多個領域將出現顛覆性技術突破。

     

芯片技術推動了歷次科技浪潮,但隨著摩爾定律的放緩和高算力需求場景的井噴,傳統芯片陷入性能增長瓶頸,業界試圖從芯片產業鏈的各個環節尋找破解之道。達摩院認為,芯片領域的重大突破極有可能在體系架構、基礎材料和設計方法三處實現。

     

體系架構方面,存儲、計算分離的馮·諾依曼架構難以滿足日益復雜的計算任務,業界正在探索計算存儲一體化架構,以突破芯片的算力和功耗瓶頸;基礎材料方面,以硅為代表的半導體材料趨于性能極限,半導體產業的持續發展需寄望于拓撲絕緣體、二維超導材料等新材料;芯片設計方法也需應勢升級,基于芯粒(chiplet)的??榛杓品椒扇〈撤椒?,讓芯片設計變得像搭積木一樣快速。

     

芯片技術突破的背后是“算力爆炸”,而人工智能無疑是未來最重要的算力需求方和技術牽引者。目前,語音、視覺、自然語言處理等感知AI技術的發展已到極限,但在通向“強人工智能”的認知智能方面,AI還處在初級發展階段。達摩院認為,在不久的將來,AI有望習得自主意識、推理能力以及情緒感知能力,實現從感知智能向認知智能的演進。

     

AI的認知演進,使得機器間的“群體智能”成為可能。達摩院預測,今后AI不僅懂得“人機協同”,還能做到“機機協同”。當機器像人一樣,彼此合作、相互競爭共同完成目標任務,大規模智能交通燈調度、倉儲機器人協作分揀貨物、無人駕駛車自主感知全局路況等場景便不難想象。

     

與人工智能技術范式轉變同步的是IT技術范式的轉變。傳統物理機、網絡、軟件等發展失速,云計算正在融合軟件、算法和硬件,加速各行各業的數字化轉型。達摩院指出,無論芯片、AI還是區塊鏈,所有技術創新都將以云平臺為中心,為云定制的芯片、與云深度融合的AI、云上的區塊鏈應用將層出不窮。一言以蔽之,云將成所有IT技術創新的中心。

     

科研與應用間的張力是科技進步的永恒動力。達摩院的科技預測既有前瞻性又充分考慮落地性。去年,達摩院提出,區塊鏈的商業化應用將加速,這一論斷得到了現實驗證。2019年,區塊鏈技術上升為國家戰略,在數字金融、數字政府、智能制造等領域逐步落地。達摩院認為,2020年企業應用區塊鏈技術的門檻將進一步降低,專為區塊鏈設計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應運而生,日活千萬的區塊鏈應用將走入大眾。
 

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